1. 棕刚玉在PCB喷砂中的主要应用场景
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表面清洁与粗化
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去除电路板表面的氧化层、油污或残留胶渍,增强后续工艺(如镀铜、阻焊油墨附着)的附着力。
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对基材(如FR-4、金属基板)进行微粗化,提高涂层结合力。
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钻孔后孔壁处理
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清除钻孔后的毛刺和树脂残留,改善孔壁粗糙度,利于化学沉铜的均匀性。
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特殊工艺需求
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高频板或HDI板中,可能通过喷砂调整表面介电常数或微蚀刻精度。
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2. 喷砂工艺参数设计
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磨料选择
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粒度:通常选用80#~220#(粒径约180~50μm),精细电路板可能用更细粒度(如400#)。
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形状:棕刚玉颗粒呈锐角,切削力强,适合快速粗化;若需更均匀表面,可混合球形磨料(如玻璃珠)。
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设备与参数
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喷砂机类型:推荐使用气压式喷砂机(避免机械损伤),或离心式抛丸机(批量处理)。
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气压:0.2~0.6MPa(根据板材厚度调整,避免击穿薄板)。
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角度与距离:喷嘴与板面呈30°~60°,距离10~30cm,均匀移动。
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环境控制
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需配备除尘系统(棕刚玉粉尘可能影响健康和设备寿命)。
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3. 优势与局限性
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优势
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成本低于碳化硅、金刚石等磨料,适合大规模生产。
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硬度适中(莫氏9级),不易过度损伤铜箔或基材。
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局限性
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可能残留微量铁杂质(需选择低铁棕刚玉或喷后酸洗)。
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重复使用率较低(约3~5次后需更换)。
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4. 替代方案对比
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玻璃砂:更温和,适合精细表面处理,但切削效率低。
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碳化硅:硬度更高(莫氏9.5级),但成本高,多用于高精度需求。
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干冰/水喷砂:无残留,但设备复杂,适合环保要求严格的场景。
5. 注意事项
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板材适应性测试:喷砂前需验证压力、粒度对特定板材(如柔性PCB)的影响。
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后处理:喷砂后需彻底清洁(如超声波清洗),避免磨料残留导致短路。
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环保与安全:粉尘需符合OSHA或当地法规,操作人员需佩戴防护装备。
通过合理选择参数和后续工艺配合,棕刚玉喷砂可显著提升PCB的可靠性和良品率,尤其适用于中低精度、高附着力要求的场景。